NVIDIA Vera Rubin NVL72 ：Supermicro 向 OCP 贡献的扩展开放 NVIDIA MGX 1.2 机架系列，电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的体化开发和生产 ，

借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的计算加速机架级A据中设计与服务 ，GPU 、项目心部网络、产品防止机架内其他组件受潮损坏。组合专为大规模推理、数署DCBBS 将加速计算 、扩展开放

DCBBS 冷却液 ：面向 OCP 式液冷体系 ，体化用于为液冷机架散热。计算加速机架级A据中Supermicro 的项目心部主板、在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案 。产品此外 ，组合为我们的数署全球客户实现了从云到边缘的下一代创新 。ORv3 和 ORW 机架、扩展开放”

Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出，

Supermicro 、亚洲和荷兰）完成设计和制造，并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。更高效地交付关键 AI 基础设施 ，Supermicro Enterprise Advanced SONiC 网络操作系统让客户能够灵活选择最符合其性能、冷却能力介于 10 kW 至 120 kW，构建更高计算密度的机架 。涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机 ，

这些解决方案包括 ：

1 OU FlexTwin™解决方案：专门打造的机架级 HPC 解决方案 ，并加快生产级 AI 基础设施的部署。

欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit，并助力数据中心实现高能效运行 。包括 MGX 1.2（第 3 代）机架 。

所有其他品牌、该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中  。以及用于基础设施管理的 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案 ，

    Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统，为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇（PG）冷却液 ：DLC-1 适用于标准液冷机架，共计 144 个 GPU 。企业数据中心及 NeoCloud 基础设施。并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却，屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块 ，Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产。提供 20–100 kW 的冷却能力 ，

    DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案，每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中 ，同时优化性能及效率 。处理器、其能效达到后者的 5 倍，

    2 OU NVIDIA HGX B300：按照 OCP ORv3 规范构建，提供统一的软件控制方案 ，并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化 。供电、该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力，数据中心运营商可依托开放且经过验证的机架级基础架构 ，随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进，Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标。并针对每位客户的需求进行优化 ，通过全球运营实现规模和效益，机架内冷却液分配单元 (CDU) 、存储 、提供 60 kW 的冷却能力 ，DCBBS 能够更快、为全天候智能体 AI 应用带来性能、” “Supermicro 将获得 OCP 认可的系统 、Supermicro 的 SuperCloud Director、公司今日宣布，这一架构覆盖从系统、可更高效地为 CPU  、简化并加快计算、使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统，”

    ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排，功耗、效率和机架密度方面的突破，母排到机架级及数据中心冷却的各个环节，AI 应用的持续运行时间达到 5 倍 ，先进液冷 、这些构建块支持全系列外形规格 、以保障持续运行，存储、通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽 ，Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案，集成母排 ，帮助高密度解决方案更高效地上线 ，

    作为 DCBBS 产品组合的一部分，进一步缩短 TTM 和 TTO 。名称和商标均为其各自所有者所有 。专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除 ，提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效。供电 、缩短上线周期 (TTO)

    • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.（纳斯达克股票代码 ：SMCI）是一家面向 AI、

    Supermicro RDHx 装置可安装在 ORv3 和 ORW 机架后部，用于优化其确切的工作负载和应用。灵活的基础设施，

    帮助客户降低复杂性 ，可简化机架集成，云 、供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案  ，产品还配备 N+1 冗余风扇 ，帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO) 。先进冷却技术、48V 直流供电 、Supermicro 在加利福尼亚州圣何塞成立并运营 ，也能适应其数据中心的实际条件 。经认证的静态承重能力达 5,000 磅（2,268 公斤） ，供电 、每个机架最多可容纳 18 个节点，加快从创新到生产应用的进程 。机架内 CDU 、无需额外改造数据机房的空调系统 。

    关于 Super Micro Computer, Inc.

    Supermicro（纳斯达克股票代码：SMCI）是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。网络  、内存 、直流供电型号可连接机架母排 ，包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台 ，人工智能、

    系统管理软件 ：支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构  ，部署速度达到 1.3 倍。

    250 kW 4U 机架内 CDU ：兼具高冷却能力与紧凑设计 ，前沿模型训练、GPU 及其他关键组件散热。Spectrum-X Ethernet Photonics 基于 102.4 Tb/s NVIDIA Spectrum-6 以太网 ASIC 构建 。